Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 10.4.2018
Bezeichnung normen: IEC/TS 62647-4-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 10.4.2018
SKU: NS-845674
Zahl der Seiten: 41
Gewicht ca.: 123 g (0.27 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Production. Production managementElectronic components in generalAerospace electric equipment and systems
IEC TS 62647-4:2018(E) defines the requirements for replacing solder balls on ball grid array (BGA) component packages in the context of an electronic components management plan (ECMP) for aerospace, defence and high reliability products. The intent of this document is to provide re-balling companies (hereinafter referred to as the re-balling provider) with the administrative and technical requirements to be incorporated within existing processes or for establishing, implementing and maintaining a new set of processes or the creation of a stand-alone re-balling process.
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-09-08 (Zahl der Positionen: 2 346 217)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.