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Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology
Automatische name übersetzung:
Vorrichtung eingebettet Substrat - Teil 2-1: Richtlinien - Allgemeine Beschreibung der Technologie
NORM herausgegeben am 30.3.2015
Bezeichnung normen: IEC/TS 62878-2-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 30.3.2015
SKU: NS-583705
Zahl der Seiten: 60
Gewicht ca.: 180 g (0.40 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
IEC TS 62878-2-1:2015 describes the basics of device embedding substrate. It is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components. LIEC TS 62878-2-1:2015 decrit les bases des substrats dintegration dappareil. Il est applicable aux substrats avec appareil(s) integre(s) fabriques a partir de materiaux de base organiques, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formes lors du processus de fabrication dune carte de cablage electronique, ainsi que les composants de feuilles minces.
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Letzte Aktualisierung: 2024-09-04 (Zahl der Positionen: 2 346 114)
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