Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 18.12.2018
Zugänglichkeit | AUF LAGER |
Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: ISO/TS 10303-1689:2018-ed.5.0
Ausgabedatum normen: 18.12.2018
SKU: NS-943536
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen ISO
Description / Abstract: ISO/TS 10303-1689:2018-11 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation. The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2018-11: thermal isolation requirement definition;electrical isolation requirement definition;thermal isolation template for substrate design;electrical isolation template for substrate design;length tolerance on spacing requirement;allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-09-08 (Zahl der Positionen: 2 346 217)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.