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Test methods for lead-free solders -- Part 4: Methods for solderbility test by a wetting balance method and a contact angle method
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NORM herausgegeben am 20.6.2003
Sprache | |
Realisierung |
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Zugänglichkeit | AUF LAGER |
Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: JIS Z3198-4:2003
Ausgabedatum normen: 20.6.2003
SKU: NS-1083292
Zahl der Seiten: 10
Gewicht ca.: 30 g (0.07 Pfund)
Land: Japanischer technischer Norm
Kategorie: Technische Normen JIS
This Standard specifies the methods for solderability test of a wetting balance method and a contact angle method of lead-free solder to be used principally for wiring connection, parts connection and the like of electrical machinery and apparatus, electronic apparatus, communication equipment and the like.History:2003-06-20 Established 2008-10-01 Confirmed 2013-10-21 Confirmed 2018-10-22 Confirmed 2023-10-20 Confirmed
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Letzte Aktualisierung: 2024-08-01 (Zahl der Positionen: 2 341 429)
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