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JIS Z3198-7:2003
Test methods for lead-free solders -- Part 7: Methods for shear strength of solder joints on chip components
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NORM herausgegeben am 20.6.2003
| Sprache | |
| Realisierung |
|
| Zugänglichkeit | AUF LAGER |
| Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: JIS Z3198-7:2003
Ausgabedatum normen: 20.6.2003
SKU: NS-1083295
Zahl der Seiten: 3
Gewicht ca.: 9 g (0.02 Pfund)
Land: Japanischer technischer Norm
Kategorie: Technische Normen JIS
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Die Annotation des Normtextes JIS Z3198-7:2003 :
This Standard specifies test methods for shear strength of solder joints on chip components by using lead-free solder to be used principally for wiring connection of electrical machining and apparatus, electronic apparatus, communication equipment or the like, wiring connection of components and the like.History:2003-06-20 Established 2008-10-01 Confirmed 2013-10-21 Confirmed 2018-10-22 Confirmed 2023-10-20 Confirmed
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