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JIS Z3285:2017
Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles
Name übersetzen
NORM herausgegeben am 20.12.2017
| Sprache | |
| Realisierung |
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| Zugänglichkeit | AUF LAGER |
| Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
| AUF ANFRAGE |
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: JIS Z3285:2017
Ausgabedatum normen: 20.12.2017
SKU: NS-1083334
Zahl der Seiten: 21
Gewicht ca.: 63 g (0.14 Pfund)
Land: Japanischer technischer Norm
Kategorie: Technische Normen JIS
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Die Annotation des Normtextes JIS Z3285:2017 :
This Standard specifies the characteristics test methods for solder paste using fine solder particles with a particle size of symbol 7 and symbol 8 specified in JIS Z 3284-1, mainly intended for connection of wiring and components to high-density printed circuit boards with fine wiring (e.g. 60 micrometre or smaller in minimum conductor width and minimum conductor spacing) used in electronic and communication devices.History:2017-12-20 Established 2022-10-20 Confirmed
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