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Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Automatische name übersetzung:
Normung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage. Verfahren zur Messung der Verformungsbereiche Buchsen (QFP) (IEC STN).
NORM herausgegeben am 1.4.2002
Sprache | |
Realisierung |
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Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 60191-6-3
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 85951
Ausgabedatum normen: 1.4.2002
SKU: NS-525869
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
UNGÜLTIG
1.6.2012
1.4.2013
1.6.2014
1.9.2014
1.6.2006
1.7.2009
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Letzte Aktualisierung: 2024-07-26 (Zahl der Positionen: 2 339 085)
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