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Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Automatische name übersetzung:
Normung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage. Verfahren zur Messung der Behälter mit Kugelverbindung (BGA) (IEC STN).
NORM herausgegeben am 1.3.2004
Sprache | |
Realisierung |
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Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 60191-6-4
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 93542
Ausgabedatum normen: 1.3.2004
SKU: NS-525870
Zahl der Seiten: 19
Gewicht ca.: 57 g (0.13 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
1.3.2007
1.9.2010
1.4.2013
UNGÜLTIG
1.1.2008
UNGÜLTIG
1.8.2012
UNGÜLTIG
1.6.2012
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Letzte Aktualisierung: 2024-07-26 (Zahl der Positionen: 2 339 085)
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