Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Automatische name übersetzung:
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatte) (IEC STN).
NORM herausgegeben am 1.9.2008
Sprache | |
Realisierung |
|
Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 61189-3
Zeichen: 346513
Katalog-Nummer: 106536
Ausgabedatum normen: 1.9.2008
SKU: NS-529844
Zahl der Seiten: 65
Gewicht ca.: 195 g (0.43 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
1.11.2003
1.11.2003
1.11.2003
1.6.2004
1.12.2001
1.12.2001
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-09-25 (Zahl der Positionen: 2 350 354)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.