Standard Practice for Ultrasonic C-Scan Bond Evaluation of Sputtering Target-Backing Plate Assemblies (Withdrawn 2020)
NORM herausgegeben am 1.6.2011
Bezeichnung normen: ASTM F1512-94(2011)
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.6.2011
Zahl der Seiten: 5
Gewicht ca.: 15 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
backing plates, bonding, nondestructive testing, sputtering, targets, thin films, ultrasonic testing, Backing plates, Bonding--electronic materials, Electronic thin-film applications, Nondestructive evaluation (NDE)--electronic applications, Sputtering process/targets, Targets, Thin film applications, Ultrasonic testing, ICS Number Code 19.100 (Non-destructive testing)