Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding (Withdrawn 2015)
NORM herausgegeben am 1.1.2006
Bezeichnung normen: ASTM F72-06
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2006
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
gold wire, semiconductor, internal, electrical connections, copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, special purpose wire, lead bonding, thermal stability, high purity gold wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)