Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
NORM herausgegeben am 1.10.2010
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-18
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 86879
Ausgabedatum normen: 1.10.2010
Zahl der Seiten: 32
Gewicht ca.: 96 g (0.21 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma poskytuje společné výkresy a rozměry pro všechny typy pouzder s vývody v provedení jako pole kulových vývodů (BGA). Rozteč mezi vývody je jeden milimetr nebo více. Tvar pouzdra je čtvercový