Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
NORM herausgegeben am 1.6.2004
Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-14
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 70531
Ausgabedatum normen: 1.6.2004
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato část IEC 60749 stanovuje různé zkoušky k určování neporušenosti mezi rozhraním přívod/pouzdro a samotným přívodem, když se přívod(y) ohnou v důsledku špatné montáže desky, ke které dochází přepracováním části pro opětovnou montáž. U hermeticky uzavřených pouzder se doporučuje, aby po této zkoušce následovaly zkoušky hermetičnosti v souladu s IEC 60749-8 k určení, zda nedošlo k jakýmkoliv škodlivým účinkům při namáháních působících jak na utěsnění, tak na přívody.
Tato zkouška včetně všech zkušebních podmínek je považována za destruktivní a lze ji použít jenom pro kvalifikační zkoušení. Tato norma je použitelná pro všechny součástky montované přes otvor a součástky pro povrchovou montáž, vyžadující tvarování přívodů uživatelem