Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
NORM herausgegeben am 1.4.2014
Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-18
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 95059
Ausgabedatum normen: 1.4.2014
Zahl der Seiten: 24
Gewicht ca.: 72 g (0.16 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma stanovuje metody pro zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů s délkou a šířkou méně jak 1 mm a tloušťkou mezi 0,1 _m až 10 _m. Tyto tenkovrstvé prvky jsou používány jako hlavní konstrukční materiály pro mikroelektromechanické systémy (v tomto dokumentu MEMS) a mikrostroje.
Hlavní konstrukční materiály pro MEMS, mikrostroje aj. mají speciální vlastnosti, jako jsou velikost několik mikrometrů, jsou vyráběny nanášením, fotolitografií a/nebo nemechanickým obráběním. Tato norma definuje zkoušku ohybem a zkoušku tvaru pro jemné mikročásticové zkušební vzorky tvaru nosníku, které umožňují zajistit přesnost, která je vyžadována ve speciálních případech