Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
NORM herausgegeben am 1.6.2015
Bezeichnung normen: ČSN EN 62137-4
Zeichen: 359391
Katalog-Nummer: 97559
Ausgabedatum normen: 1.6.2015
Zahl der Seiten: 44
Gewicht ca.: 132 g (0.29 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato část normy specifikuje zkušební metodu pro pájené spoje pouzder s vývody typu plošné pole montované na desce s plošnými spoji pro vyhodnocení odolnosti pájených spojů vůči termomechanickému namáhání.
Tato část normy platí pro povrchově montované polovodičové součástky s pouzdry typu plošné pole (FBGA, BGA, FLGA a LGA), které jsou určeny pro průmyslové a spotřební elektrické nebo elektronické přístroje.
Popisovaná metoda není určena pro hodnocení vlastních polovodičových součástek, ani pro hodnocení spolehlivosti montáže pouzder