Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP).
NORM herausgegeben am 1.6.2001
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-3:2001-06
Ausgabedatum normen: 1.6.2001
Zahl der Seiten: 16
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße.