Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
NORM herausgegeben am 1.1.2010
Bezeichnung normen: E DIN IEC 60191-6-5:2010-01
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.1.2010
Zahl der Seiten: 38
Gewicht ca.: 114 g (0.25 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA).