IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

NORM herausgegeben am 20.3.2019

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 20.3.2019
Zahl der Seiten: 12
Gewicht ca.: 36 g (0.08 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0 :

IEC TR 62878-2-7:2019 (E) describes the accelerated stress testing of passive embedded circuit boards. It can be used for screening finished boards, including multilayer and high-density interconnection (HDI) boards. These boards are mainly for mobile devices.