IEC/TR 63378-1-ed.1.0

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages

NORM herausgegeben am 14.12.2021

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Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: IEC/TR 63378-1-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 14.12.2021
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC

Die Annotation des Normtextes IEC/TR 63378-1-ed.1.0 :

IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.