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Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards (Withdrawn 2020)
Automatische name übersetzung:
Standard-Prüfverfahren für kupferbeschichtet duroplastische Laminate für Leiterplatten
NORM herausgegeben am 1.11.2012
Bezeichnung normen: ASTM D5109-12
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2012
SKU: NS-29869
Zahl der Seiten: 9
Gewicht ca.: 27 g (0.06 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
copper-clad laminate, dielectric breakdown parallel to laminations, dimensional instability, dissipation factor, fiber reinforced, flexural strength, industrial laminate, laminate, oven blister, peel strength, permittivity, printed circuit boards, printed wiring boards, rigid laminate, solder float, surface resistivity, thermoset, thickness variation, trace, twist, volume resistivity, warp, water absorption, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards), 83.140.20 (Laminated sheets)
1. Scope | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
1.1 These test methods cover the procedures for testing copper-clad laminates produced from fiber-reinforced, thermosetting polymeric materials intended for fabrication of printed wiring boards. 1.2 The procedures appear in the following sections:
1.3 Metric units are the preferred units for these test methods. Inch-pound units, where shown, are presented for information only. 1.4 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. For specific hazard statements, see 7.2.1, 8.1, and 11.3.1. |
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2. Referenced Documents | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Historisch
1.10.2013
Historisch
1.10.2011
Historisch
1.8.2012
Historisch
1.4.2012
Historisch
1.5.2007
Historisch
1.4.2010
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
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