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Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring (Withdrawn 2020)
Automatische name übersetzung:
Standard-Spezifikation für Kupfer-Clad duroplastische Laminate für gedruckte Schaltungen
NORM herausgegeben am 1.11.2013
Bezeichnung normen: ASTM D1867-13
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2013
SKU: NS-18607
Zahl der Seiten: 5
Gewicht ca.: 15 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM
Keywords:
circuit board, copper-clad laminate, printed circuit board, printed wiring board, thermosetting laminate, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)
1. Scope | ||||||||||||
1.1 This specification covers twelve grades of thermosetting laminate with copper foil bonded to one or both surfaces. These combination forms are intended primarily for use in fabrication of printed (etched) wiring or circuit boards. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. 1.3 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. |
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2. Referenced Documents | ||||||||||||
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Historisch
15.4.2009
Historisch
1.1.2010
Historisch
1.11.2012
Historisch
1.5.2010
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
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