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UNGÜLTIG ASTM D1867-13 1.11.2013 Ansicht

Ergänzende Informationen

ASTM D1867-13

Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring (Withdrawn 2020)

Automatische name übersetzung:

Standard-Spezifikation für Kupfer-Clad duroplastische Laminate für gedruckte Schaltungen



NORM herausgegeben am 1.11.2013


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis79.70 € ohne MWS
79.70 €

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ASTM D1867-13
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.11.2013
SKU: NS-18607
Zahl der Seiten: 5
Gewicht ca.: 15 g (0.03 Pfund)
Land: Amerikanische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ASTM

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Kategorie - ähnliche Normen:

Printed circuits and boards

Die Annotation des Normtextes ASTM D1867-13 :

Keywords:

circuit board, copper-clad laminate, printed circuit board, printed wiring board, thermosetting laminate, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)

Ergänzende Informationen

 
1. Scope

1.1 This specification covers twelve grades of thermosetting laminate with copper foil bonded to one or both surfaces. These combination forms are intended primarily for use in fabrication of printed (etched) wiring or circuit boards.

1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only.

1.3 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use.
 
2. Referenced Documents

D709-17

Standard Specification for Laminated Thermosetting Materials

D3636-19

Standard Practice for Sampling and Judging Quality of Solid Electrical Insulating Materials

NEMA Publication Number LI-1 Available from National Electrical Manufacturers Association, 2101 L St., N.W., Washington, DC 20037.

MIL-P-13949

Plastic Sheet, Laminated, Metal Clad (for Printed Wiring Boards) Available from Standardization Documents Order Desk, Bldg. 4 Section D, 700 Robbins Ave., Philadelphia, PA 19111-5094, Attn: NPODS.

D5109-12

Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards (Withdrawn 2020)

D1711-24

Standard Terminology Relating to Electrical Insulation

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