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ČSN EN 60191-6-18 (358791)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Zeichnungen Ärmel Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage - Design-Richtlinien für die Gestaltung von BGA-Gehäusen. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.10.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-18
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 86879
Ausgabedatum normen: 1.10.2010
SKU: NS-155834
Zahl der Seiten: 32
Gewicht ca.: 96 g (0.21 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Die Annotation des Normtextes ČSN EN 60191-6-18 (358791):
Tato norma poskytuje společné výkresy a rozměry pro všechny typy pouzder s vývody v provedení jako pole kulových vývodů (BGA). Rozteč mezi vývody je jeden milimetr nebo více. Tvar pouzdra je čtvercový
Normansicht ČSN EN 60191-6-18 (358791)
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