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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Zeichnungen Ärmel Halbleiterkomponenten für Aufbau - Messmethoden für Dimensionen Sträucher SOP (Standard zur unmittelbaren Verwendung als CSN).
NORM herausgegeben am 1.6.2011
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-21
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 88328
Ausgabedatum normen: 1.6.2011
SKU: NS-155839
Zahl der Seiten: 40
Gewicht ca.: 120 g (0.26 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Electrical and electronics engineering drawingsMechanical structures for electronic equipment
1.9.2001
1.7.2010
1.3.2012
1.10.2010
1.6.2011
1.9.2013
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-22 (Zahl der Positionen: 2 206 568)
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