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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Zeichnungen Ärmel Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage - Projektierungshandbuch für das Gehäuse FBGA-S und S-flga. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.9.2013
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-22
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 93689
Ausgabedatum normen: 1.9.2013
SKU: NS-155840
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma poskytuje normované výkresy s rozměry, které jsou společné pouzdřeným strukturám s křemíkovým čipem pro pouzdra s polem kuličkových vývodů (BGA) a pouzdra s plošným polem vývodů (LGA)
UNGÜLTIG
1.4.2013
1.9.2001
1.7.2010
1.3.2012
1.10.2010
1.6.2011
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-26 (Zahl der Positionen: 2 217 217)
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