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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Haftfestigkeit. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.12.2003
Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-22
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 68970
Ausgabedatum normen: 1.12.2003
SKU: NS-158218
Zahl der Seiten: 48
Gewicht ca.: 144 g (0.32 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato část normy IEC 60749 je vhodná pro polovodičové součástky (diskrétní součástky a integrované obvody). Předmětem této části je změřit pevnost spoje, nebo určit plnění stanovených požadavků na pevnost spojů.
1.6.2014
1.7.2010
1.8.2002
1.10.2002
1.8.2001
1.1.2004
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
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