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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Test der Schließung. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.12.2011
Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-29-ed.2
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 89811
Ausgabedatum normen: 1.12.2011
SKU: NS-158228
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma zahrnuje I-zkoušku a přepěťovou zkoušku zavření pro integrované obvody.
Tato zkouška je považována za destruktivní.
Účelem této zkoušky je stanovit metodu, která určí zavření (Latch-up) integrovaných obvodů (IO) a definuje kriteria poruch zavření. Charakteristiky zavření jsou používány na stanovení spolehlivosti výrobku "zjištění bezporuchovosti" (NTF) a minimalizaci poruchy způsobené "elektrickým přepětím" (EOS) během zkoušky zavření.
Tuto zkušební metodu je možno aplikovat pro CMOS součástky. Použitelnost pro ostatní technologie musí být stanovena.
Klasifikace zkoušek zavření jako funkce teploty je definována v 3.1 a kriteria úrovně poruch jsou uvedena v 3.2
1.4.2003
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
1.6.2004
UNGÜLTIG
1.7.2011
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-22 (Zahl der Positionen: 2 206 568)
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