Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Kraftklemmen (Integrität führt). (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.6.2004
Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-14
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 70531
Ausgabedatum normen: 1.6.2004
SKU: NS-158203
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato část IEC 60749 stanovuje různé zkoušky k určování neporušenosti mezi rozhraním přívod/pouzdro a samotným přívodem, když se přívod(y) ohnou v důsledku špatné montáže desky, ke které dochází přepracováním části pro opětovnou montáž. U hermeticky uzavřených pouzder se doporučuje, aby po této zkoušce následovaly zkoušky hermetičnosti v souladu s IEC 60749-8 k určení, zda nedošlo k jakýmkoliv škodlivým účinkům při namáháních působících jak na utěsnění, tak na přívody.
Tato zkouška včetně všech zkušebních podmínek je považována za destruktivní a lze ji použít jenom pro kvalifikační zkoušení. Tato norma je použitelná pro všechny součástky montované přes otvor a součástky pro povrchovou montáž, vyžadující tvarování přívodů uživatelem
UNGÜLTIG
1.2.2002
UNGÜLTIG
1.12.2011
1.12.2003
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.