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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and PPFLGA)
Automatische name übersetzung:
Normung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage. Konstruktionsrichtlinie für vrstvovateľných Fällen für sphärische Verbindungsstifte in kleinen Schritten und Verbindungen Facette Stellen in kleinen Schritten (P-PFBGA und P-PFLGA) (IEC STN).
NORM herausgegeben am 1.8.2011
Sprache | |
Realisierung |
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Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 60191-6-17
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 113683
Ausgabedatum normen: 1.8.2011
SKU: NS-525862
Gewicht ca.: 30 g (0.07 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
UNGÜLTIG
1.10.2003
1.11.2003
UNGÜLTIG
1.4.2010
1.9.2009
1.12.2011
1.1.2004
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-22 (Zahl der Positionen: 2 217 000)
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