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Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Teil 1-2: Anforderungen an die Lotpasten für hochwertige Verbindungen für die Montage von elektronischen Bauelementen (IEC STN). (Gültig bis 2017.03.26).
NORM herausgegeben am 1.2.2008
Realisierung |
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Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 61190-1-2
Zeichen: 346520
Katalog-Nummer: 105316
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.2.2008
SKU: NS-529850
Zahl der Seiten: 26
Gewicht ca.: 78 g (0.17 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-26 (Zahl der Positionen: 2 206 223)
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