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Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Automatische name übersetzung:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik. Teil 1-3: Anforderungen an die Qualität Lotlegierungen für Elektronik und feste Flussmittel mit oder ohne Löten von elektronischen Produkten (IEC STN).
NORM herausgegeben am 1.2.2008
Realisierung |
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Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
Preis | AUF ANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 61190-1-3
Zeichen: 346520
Katalog-Nummer: 105317
Anmerkung: UNGÜLTIG
Ausgabedatum normen: 1.2.2008
SKU: NS-529853
Zahl der Seiten: 41
Gewicht ca.: 123 g (0.27 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-26 (Zahl der Positionen: 2 206 223)
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