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ČSN EN 60191-6-19 (358791)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messmethoden zur Messung Verziehen des Gehäuses auf eine erhöhte Temperatur und der maximal zulässigen Deformation. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).NORM herausgegeben am 1.12.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-19
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 87285
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
SKU: NS-155835
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes ČSN EN 60191-6-19 (358791):
Tato norma určuje měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolený průhyb pro pouzdra BGA, FBGA a FLGA
Normansicht ČSN EN 60191-6-19 (358791)
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