ČSN EN 60191-6-19 (358791)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Automatische name übersetzung:

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messmethoden zur Messung Verziehen des Gehäuses auf eine erhöhte Temperatur und der maximal zulässigen Deformation. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).



NORM herausgegeben am 1.12.2010


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis13.40 ohne MWS
13.40

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-19
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 87285
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
SKU: NS-155835
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN

Kategorie - ähnliche Normen:

Semiconductor devices in general

Die Annotation des Normtextes ČSN EN 60191-6-19 (358791):

Tato norma určuje měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolený průhyb pro pouzdra BGA, FBGA a FLGA

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