ČSN EN 60191-6-19 (358791)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Automatische name übersetzung:

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messmethoden zur Messung Verziehen des Gehäuses auf eine erhöhte Temperatur und der maximal zulässigen Deformation. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).



NORM herausgegeben am 1.12.2010


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis13.30 ohne MWS
13.30

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-19
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 87285
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
SKU: NS-155835
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN

Kategorie - ähnliche Normen:

Semiconductor devices in general

Die Annotation des Normtextes ČSN EN 60191-6-19 (358791):

Tato norma určuje měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolený průhyb pro pouzdra BGA, FBGA a FLGA

Empfehlungen:

Aktualisierung der technischen Normen

Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.

Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.




Cookies Cookies

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.

Sie können die Zustimmung verweigern hier.

Hier können Sie Ihre Cookie-Einstellungen nach Ihren Wünschen anpassen.

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können.