Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messmethoden zur Messung Verziehen des Gehäuses auf eine erhöhte Temperatur und der maximal zulässigen Deformation. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.12.2010
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-19
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 87285
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
SKU: NS-155835
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma určuje měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolený průhyb pro pouzdra BGA, FBGA a FLGA
1.1.2004
1.6.2002
1.2.2002
1.6.2002
1.7.2004
1.3.2012
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Vorschriften verwenden?
Wir bieten Ihnen Lösungen, damit Sie immer nur die gültigen (aktuellen) legislativen Vorschriften verwenden könnten.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-11-04 (Zahl der Positionen: 2 209 323)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.