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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messmethoden zur Messung Verziehen des Gehäuses auf eine erhöhte Temperatur und der maximal zulässigen Deformation. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.12.2010
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-19
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 87285
Ausgabedatum normen: 1.12.2010
SKU: NS-155835
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma určuje měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolený průhyb pro pouzdra BGA, FBGA a FLGA
1.1.2004
1.6.2002
1.2.2002
1.6.2002
1.7.2004
1.3.2012
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-26 (Zahl der Positionen: 2 217 217)
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