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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Zeichnungen Ärmel Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage - Projektierungshandbuch für das Gehäuse mit einer Gitteranordnung von Perlen mit Fine-Pitch (FBGA). (Text-Standard ist nicht Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.6.2002
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-5
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 64812
Ausgabedatum normen: 1.6.2002
SKU: NS-155843
Zahl der Seiten: 4
Gewicht ca.: 12 g (0.03 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Semiconductor devices in generalMechanical structures for electronic equipment
Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů seskupení kuliček do mřížky s malou roztečí (zde nazývaných FBGA), jejichž rozteč vývodů je menší nebo rovna 0,80 mm a obrys jejich pouzdra je čtvercový. Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost FBGA pouzder. Rozteč vývodů a obrysy těchto pouzder seskupení s malou roztečí jsou menší než u pouzder BGA.
1.12.2011
1.12.2003
1.12.2004
1.12.2004
1.6.2004
UNGÜLTIG
1.3.2007
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-26 (Zahl der Positionen: 2 217 217)
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