Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikroelektrogeräte - Teil 13: Der Stress MEMS-Strukturen Biegung und Scherhaftfestigkeitsmessung. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.10.2012
Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-13
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 91587
Ausgabedatum normen: 1.10.2012
SKU: NS-161580
Zahl der Seiten: 28
Gewicht ca.: 84 g (0.19 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Tato norma popisuje metody zkoušení adheze mezi mikročásticemi a podložkou za použití vzorků sloup-covitého tvaru. Norma může být použita pro měření adhezní pevnosti mikrostruktur, které se realizují na substrátu, který má šířku a výšku od 1 _m do 1 mm. Norma určuje zkušební metody pro stanovení soudržnosti mikroelementů kvůli tomu, aby bylo možno optimálně stanovit výběr materiálů a výrobní podmínky pro MEMS zařízení.
Norma nestanovuje a neomezuje použitý typ a velikost zkoušeného materiálu, velikost a výkon měřicího zařízení, z toho důvodu, že není jednoznačně definována velikost MEMS vzorků a zkušebního zařízení
1.6.2007
1.6.2007
UNGÜLTIG
1.4.2007
1.5.2007
1.5.2007
1.5.2011
Bereitstellung von aktuellen Informationen über legislative Vorschriften in der Sammlung der Gesetze bis zum Jahr 1945.
Aktualisierung 2x pro Monat!
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
Letzte Aktualisierung: 2024-12-23 (Zahl der Positionen: 2 217 157)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.