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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).
NORM herausgegeben am 1.8.2010
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-18:2010-08
Ausgabedatum normen: 1.8.2010
SKU: NS-236836
Zahl der Seiten: 22
Gewicht ca.: 66 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Electrical and electronics engineering drawingsMechanical structures for electronic equipment
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).
1.12.2011
UNGÜLTIG
1.8.2013
1.9.2011
1.9.2002
1.3.2011
1.3.2011
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-01 (Zahl der Positionen: 2 208 817)
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