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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA).
NORM herausgegeben am 1.9.2011
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-17:2011-09
Ausgabedatum normen: 1.9.2011
SKU: NS-236835
Zahl der Seiten: 29
Gewicht ca.: 87 g (0.19 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Electrical and electronics engineering drawingsMechanical structures for electronic equipment
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA).
UNGÜLTIG
1.8.2013
1.8.2010
1.9.2002
1.3.2011
1.3.2011
1.8.2013
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-01 (Zahl der Positionen: 2 208 817)
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