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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
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Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).
NORM herausgegeben am 1.3.2011
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-20:2011-03
Ausgabedatum normen: 1.3.2011
SKU: NS-236839
Zahl der Seiten: 14
Gewicht ca.: 42 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Electrical and electronics engineering drawingsMechanical structures for electronic equipment
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).
1.8.2013
1.6.2001
1.1.2004
UNGÜLTIG
1.1.2010
1.5.2002
1.2.2002
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Letzte Aktualisierung: 2024-11-01 (Zahl der Positionen: 2 208 817)
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