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DIN EN 60191-6-4:2004-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).
NORM herausgegeben am 1.1.2004
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-4:2004-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2004
SKU: NS-236843
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Kategorie - ähnliche Normen:
Electrical and electronics engineering drawingsMechanical structures for electronic equipment
Die Annotation des Normtextes DIN EN 60191-6-4:2004-01 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).
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