E DIN EN 60191-6-16:..
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DIN EN 60191-6-3:2001-06
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP).
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße.
NORM herausgegeben am 1.6.2001
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-3:2001-06
Ausgabedatum normen: 1.6.2001
SKU: NS-236842
Zahl der Seiten: 16
Gewicht ca.: 48 g (0.11 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Kategorie - ähnliche Normen:
Electrical and electronics engineering drawingsMechanical structures for electronic equipment
Die Annotation des Normtextes DIN EN 60191-6-3:2001-06 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße.
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