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IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.
Twentieth supplement
(Vingtieme complement)
Die Norm herausgegeben am 22.12.1998
Ausgewählte Ausführung:
Twenty-first supplement
(Vingt-et-unieme complement)
Die Norm herausgegeben am 29.7.1999
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)
Die Norm herausgegeben am 30.9.1999
Ausgewählte Ausführung:
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Corrigendum 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)
Korrektur herausgegeben am 31.1.2000
Ausgewählte Ausführung:
Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Vingt-troisieme complement - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)
Die Norm herausgegeben am 16.6.2000
Ausgewählte Ausführung:
Twenty-fourth supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Vingt-quatrieme complement - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)
Die Norm herausgegeben am 29.9.2000
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des circuits integres)
Die Norm herausgegeben am 29.10.1999
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)
Die Norm herausgegeben am 10.10.2013
Ausgewählte Ausführung:
Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Amendement 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)
Änderung herausgegeben am 27.3.2018
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)
Die Norm herausgegeben am 27.3.2018
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2024-09-12 (Zahl der Positionen: 2 346 316)
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