Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC 60191-4-ed.3.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem und Klassifikation in Form von Paket skizziert für Halbleitergehäusen
NORM herausgegeben am 10.10.2013
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-4-ed.3.0
Ausgabedatum normen: 10.10.2013
SKU: NS-409097
Zahl der Seiten: 48
Gewicht ca.: 144 g (0.32 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC 60191-4-ed.3.0 :
IEC 60191-4:2013 specifies a method for the designation of package outlines and for the classification of forms of package outlines for semiconductor devices and a systematic method for generating universal descriptive designators for semiconductor device packages. The descriptive designator provides a useful communication tool but has no implied control for assuring package interchangeability. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) Material code "S" is added to indicate a silicon based package. b) Description of "WL" is added to be used for general use. La CEI 60191-4:2013 specifie une methode pour la designation des structures des boitiers et pour la classification des formes des structures de boitiers des dispositifs a semiconducteurs, ainsi quune methode generale pour etablir des codes de designation descriptifs universels pour les boitiers a semiconducteurs. Le code de designation descriptif fournit un outil de communication utile mais nintegre pas de controle permettant dassurer linterchangeabilite des boitiers. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) Un materiau designe par le code "S" est ajoute pour indiquer un boitier a base de silicium. b) La description de "WL" qui est ajoutee est destinee a un usage general.
Zugehörige Änderungen zu dieser Norm:
IEC 60191-4-ed.3.0/Amd.1
Änderung
Alle technischen Informationen anzeigen
Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Amendement 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)
Änderung herausgegeben am 27.3.2018
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
Ähnliche Normen:
30.12.1988
15.5.1988
18.7.2006
29.9.2010
29.3.2007
19.5.2010
Empfehlungen:
Aktualisierung der technischen Normen
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
