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IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boitiers a transfert automatise sur bande (TAB) des circuits integres)
Die Norm herausgegeben am 23.4.1997
Ausgewählte Ausführung:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
Die Norm herausgegeben am 30.10.2001
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-10: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boitiers P-VSON)
Die Norm herausgegeben am 19.11.2003
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-12: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boitiers matriciels a plots et a pas fins (FLGA))
Die Norm herausgegeben am 8.6.2011
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boitiers matriciels a billes et a pas fins (FBGA) et les boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (FLGA))
Die Norm herausgegeben am 27.9.2016
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de deverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA)
Die Norm herausgegeben am 26.4.2007
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-17: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers empiles - Boitiers matriciels a billes et a pas fins et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA))
Die Norm herausgegeben am 27.1.2011
Ausgewählte Ausführung:
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Die Norm herausgegeben am 7.1.2010
Ausgewählte Ausführung:
Corrigendum 1 - Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Korrektur herausgegeben am 31.5.2010
Ausgewählte Ausführung:
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 2 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Korrektur herausgegeben am 28.7.2010
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2024-09-12 (Zahl der Positionen: 2 346 316)
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