Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
IEC 60191-5-ed.2.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 5: Empfehlungen zur Anwendung von integrierten Schaltkreis-Pakete mit Tape Automated Bonding (TAB)
NORM herausgegeben am 23.4.1997
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-5-ed.2.0
Ausgabedatum normen: 23.4.1997
SKU: NS-409098
Zahl der Seiten: 71
Gewicht ca.: 213 g (0.47 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Kategorie - ähnliche Normen:
Die Annotation des Normtextes IEC 60191-5-ed.2.0 :
Gives recommendations applying to integrated circuits supplied in packages using tape automated bonding (TAB) as the principal component for structural and interconnection functions. Covers the requirements for tape with bonded integrated circuits (IC) as supplied by a manufacturer to a user. Donne des recommandations applicables aux circuits integres qui sont fournis dans les boitiers utilisant le transfert automatique sur bande (TAB) comme composant principal de fonctions structurales et dinterconnexion. Couvre les exigences pour les bandes avec circuits integres (IC) soudes telles que fournies par un fabricant a un utilisateur.
Ähnliche Normen:
15.5.1988
18.7.2006
29.9.2010
29.3.2007
19.5.2010
26.4.2010
Empfehlungen:
Aktualisierung der technischen Normen
Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.
Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.
