ČSN EN 60749-40 (358799)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge

Automatische name übersetzung:

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Falltest Platine mit Hilfe eines DMS. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).



NORM herausgegeben am 1.3.2012


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis13.80 ohne MWS
13.80

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ČSN EN 60749-40
Zeichen: 358799
Katalog-Nummer: 90137
Ausgabedatum normen: 1.3.2012
SKU: NS-158247
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN

Kategorie - ähnliche Normen:

Semiconductor devices in general

Die Annotation des Normtextes ČSN EN 60749-40 (358799):

Účelem této normy je vyhodnocovat a srovnávat poškození povrchově montovaných polovodičových součástek určených pro použití v ručních elektronických výrobcích při aplikaci zrychlených zkoušek pádem, při kterých nadměrný ohyb desky plošného spoje způsobí její poruchu. Účelem normované zkoušky je stanovit reprodukovatelnou zkoušku pádem určenou pro povrchově montované součástky, čímž duplikuje poruchy, které se vyskytují při zkoušení na úrovni výrobku (například mobilu).

Tato norma používá k měření deformace desky v blízkosti součástky tenzometr. Zkušební metoda použitá v IEC 60749-37 používá axelerometr k měření doby a amplitudy namáhání součástek, které jsou montovány na normalizovanou desku. Detailní specifikace stanoví, která zkušební metoda se kdy použije.

Poznámka 1: Tato zkouška může zkoumat strukturu, která závisí na kombinaci vlivů, jako jsou montážní metoda a její podmínky, návrh plošného spoje, pájecí materiál, montáž polovodičové součástky atd. Takže tato metoda nezkoumá pouze montáž polovodičové součástky.

Poznámka 2: Výsledek zkoušky výrazně závisí na podmínkách pájení, návrhu pájecích plošek plošného spoje, pájecím materiálu atd. Proto je třeba si uvědomit, že úspěšnost této zkoušky nemůže s jistotou garantovat spolehlivost pájeného spoje polovodičové součástky.

Poznámka 3: V případě, že aktuální aplikace nevykazuje mechanická namáhání generovaná touto zkouškou, je provádění této zkoušky zbytečné

Empfehlungen:

Aktualisierung der technischen Normen

Wollen Sie sich sicher sein, dass Sie nur die gültigen technischen Normen verwenden?
Wir bieten Ihnen eine Lösung, die Ihnen eine Monatsübersicht über die Aktualität der von Ihnen angewandten Normen sicher stellt.

Brauchen Sie mehr Informationen? Sehen Sie sich diese Seite an.




Cookies Cookies

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.

Sie können die Zustimmung verweigern hier.

Hier können Sie Ihre Cookie-Einstellungen nach Ihren Wünschen anpassen.

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können.