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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikroelektrogeräte- Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung EigenspannungsschichtenMEMS - Methoden der Krümmung der Platte und Biegen des Auslegerbalken. (Nur in Englisch , ist der Textteil des Ausdrucks ).
NORM herausgegeben am 1.9.2015
Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-16
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 98269
Ausgabedatum normen: 1.9.2015
SKU: NS-614166
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Tato norma popisuje metodu zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev s tloušťkami v rozsahu 0,01 µm do 10 µm ve strukturách MEMS vytvořených metodou zakřivení desky nebo metodou ohybu konzolového nosníku. Vrstvy by měly být naneseny na substrát známých mechanických vlastností Youngova modulu a Poissonova poměru. Tyto metody slouží k určení zbytkového pnutí tenkých vrstev nanesených na substrátu
1.12.2003
1.12.2004
1.12.2004
1.6.2004
UNGÜLTIG
1.1.2015
UNGÜLTIG
1.3.2007
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-21 (Zahl der Positionen: 2 216 840)
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