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Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Automatische name übersetzung:
Normung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage. Konstruktionsrichtlinie für Kugelverbindung in kleinen Schritten (FBGA) (IEC STN).
NORM herausgegeben am 1.6.2002
Sprache | |
Realisierung |
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Zugänglichkeit | Der Verkauf wurde beendet |
Preis | AUFANFRAGE ohne MWS |
AUF ANFRAGE |
Bezeichnung normen: STN EN 60191-6-5
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 20122
Ausgabedatum normen: 1.6.2002
SKU: NS-525871
Gewicht ca.: 300 g (0.66 Pfund)
Land: Slowakische technische Norm
Kategorie: Technische Normen STN
UNGÜLTIG
1.2.2008
1.8.2001
UNGÜLTIG
1.8.2001
1.7.2002
1.4.2002
1.3.2004
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Letzte Aktualisierung: 2024-12-21 (Zahl der Positionen: 2 216 840)
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