ČSN EN 62047-9 (358775)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

Automatische name übersetzung:

Halbleiterbauelemente - Mikroelektrogeräte - Teil 9: Messung der Haftfestigkeit von zwei Wafern für MEMS. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).



NORM herausgegeben am 1.3.2012


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis13.80 ohne MWS
13.80

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-9
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 90139
Ausgabedatum normen: 1.3.2012
SKU: NS-161593
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN

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Die Annotation des Normtextes ČSN EN 62047-9 (358775):

Tato norma popisuje metodu měření pevnosti vzájemného spojení dvou destiček, typicky se jedná o tavné spojení křemík-křemík, anodické spojení křemík-sklo, atd. a je použitelná i při výrobě a montáži MEMS zařízení. Dá se použít pro tloušťky destiček od 10 µm do několika milimetrů

Zugehörige Korrekturen zu dieser Norm:

ČSN EN 62047-9:2012/Oprava1 (358775) Korrektur

Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).

Korrektur herausgegeben am 1.8.2012

Ausgewählte Ausführung:
Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache) -
Gedruckt (2.50 EUR)


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