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ČSN EN 62047-9 (358775)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mikroelektrogeräte - Teil 9: Messung der Haftfestigkeit von zwei Wafern für MEMS. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.3.2012
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: ČSN EN 62047-9
Zeichen: 358775
Katalog-Nummer: 90139
Ausgabedatum normen: 1.3.2012
SKU: NS-161593
Zahl der Seiten: 36
Gewicht ca.: 108 g (0.24 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
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Die Annotation des Normtextes ČSN EN 62047-9 (358775):
Tato norma popisuje metodu měření pevnosti vzájemného spojení dvou destiček, typicky se jedná o tavné spojení křemík-křemík, anodické spojení křemík-sklo, atd. a je použitelná i při výrobě a montáži MEMS zařízení. Dá se použít pro tloušťky destiček od 10 µm do několika milimetrů
Zugehörige Korrekturen zu dieser Norm:
ČSN EN 62047-9:2012/Oprava1 (358775)
Korrektur
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Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
Korrektur herausgegeben am 1.8.2012
Ausgewählte Ausführung: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache) - Gedruckt (2.50 EUR)
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Normansicht ČSN EN 62047-9 (358775)
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