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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
NORM herausgegeben am 27.8.2001
Bezeichnung normen: IEC 60191-6-5-ed.1.0
Ausgabedatum normen: 27.8.2001
SKU: NS-409116
Zahl der Seiten: 10
Gewicht ca.: 30 g (0.07 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array the terminal pitch of which is less than or equal to 0,80 mm.
30.8.2010
30.8.2010
11.12.2012
29.9.2000
11.6.2003
22.3.2001
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Letzte Aktualisierung: 2024-09-12 (Zahl der Positionen: 2 346 316)
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