E DIN IEC 60191-6-5:..
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DIN EN 60191-6-19:2010-10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.
NORM herausgegeben am 1.10.2010
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 60191-6-19:2010-10
Ausgabedatum normen: 1.10.2010
SKU: NS-236837
Zahl der Seiten: 15
Gewicht ca.: 45 g (0.10 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
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Die Annotation des Normtextes DIN EN 60191-6-19:2010-10 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.
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